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.hihonor.com/cn/products/mobile-phones/honorx30i/]荣耀x30参数配置详情 独 立半年，荣耀的人生新剧本越来越清晰——成为站在巨人肩膀上的巨人。 5月21日，2021高通技术与合作峰会召开，高通“朋友圈”里的一众好友到场。一个熟悉的面孔出现在大家视线里，荣耀CEO赵明。 注意，赵明是智能手机领域唯 一受高通邀请出席并现场演讲的嘉宾。 事情由此变得有意思起来。高通对荣耀给出的尊重和诚意，证明荣耀补齐了供应链这块至关重要的拼图。在全业界芯片供应紧缺的当下，与高通的战略合作无疑是具备里程碑意义的一件大事。 那个问题也再次被重提：站在巨人肩膀上，究竟能创造怎样的新荣耀? 从这次合作出发，把解读空间纵深横拓，搞清楚促成双方牵手的深层原因，以及合作之后荣耀的下一步棋将落向何方，问题的答案自然就会浮出。 5月20日网络情人节当天，机圈一则“八卦”传开，赵明和高通公司总裁、CEO安蒙互相关注了对方。 小动作里藏着大新闻，5月21日，官宣正式到来。前面提到，赵明是智能手机领域唯 一受邀出席峰会并演讲的嘉宾，足以见高通的诚意，这也预示着合作不同于以往：荣耀与高通将“开启战略合作新纪元”。 跳出八卦，从行业观察者的视角看过去，这次牵手绝非偶然。 “和合共赢，创新致远”，从赵明演讲的主题中我们可以get到双方中间的牵线人是“创新”。继续延伸，创新对应的是荣耀的研发实力。 2020年11月17日，荣耀带着从华为剥离的8000人团队重新“创业”。而这8000人中，超过4000人在研发团队，占比超50%。同时，荣耀还拥有全国4个研发中心，100多个业界一流水准的创新实验室。 人才、技术和基地，从根本上撑起荣耀的研发、创新能力，荣耀终端有限公司董事长万飚表示，在研发方面，荣耀坚持的是通过底层的技术创新，驱动产品力的提升。 此外，得益于此前多年的沉淀，荣耀技术方案的成熟度、全面性领先业界。包括大家熟悉的GPU Turbo、Link Turbo、多摄影像、车道级导航等等，其技术能力覆盖5G、AI、通信、影像、软件、设计等多个领域。 之于荣耀，面对其他友商时，研发就是核心竞争力所在。对于高通而言，荣耀的技术能力则是释放芯片潜能的关键。 手机行业经常能听到的一个词是“调教”，供应商提供的芯片、镜头模组等等零部件属于标品，并无差别，然而，手机厂商调教能力的参差不齐，导致给到用户的体验有高有低。这背后的差距就在于技术实力。 “很多时候硬件能力只被释放了一部分，70%到80%左右。真实情况下，比如玩游戏时，GPU资源被调用，而CPU调用比较少。”赵明表示，荣耀的技术方案正是为解决类似的问题，比如全新升级的GPU Turbo X，可以把GPU和CPU的资源协同起来，提升游戏体验。
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发表于 2022-8-22 11:38:50
